Intel Core i7

[Dan]

Da tomshw.it le prime indiscrezioni sui processori Intel di prossima generazione:

"I primi modelli di Core i7 saranno quad core per desktop basati su Bloomfield - l'evoluzione degli attuali Core 2 Extreme - e debutteranno nel quarto trimestre di quest'anno. Grazie all'uso del resuscitato Hyperthreading, processeranno fino a otto thread simultaneamente. Avranno una velocità di clock che stimiamo in almeno 3 GHz, con la modalità Turbo che farà salire la CPU a circa 3.5 GHz. Il socket è nuovo e prende il nome di LGA 1366. Le versioni di fascia media (sia quad che dual core) sono invece attese per il tardo 2009, per via di pesanti differenze pratiche (chipset e socket infatti saranno diversi) e per via di una generale mancanza di concorrenza. Queste potrebbero essere la ragioni per questi tempi un po' rilassati.

Con il Core i7 arrivano molti cambiamenti rispetto ai Core 2. Tra questi, un controller di memoria integrato così come il nuovo QuickPath Interconnect, che eliminerà il Front Side Bus (FSB). Oltre a questi, la prima ondata di processori i7 dovrebbe vantare 12 MB di cache L3 unificata, oltre che la rimozione della OverSpeed Protection, ovvero moltiplicatore sbloccato. Un altro plus della nuova architettura Nehalem risiede nella gestione del calore dissipato. Nei processori odierni, al raggiungimento di una certa temperatura, il processore si configura automaticamente alla frequenza più bassa possibile. I nuovi processori eseguiranno un'operazioni simile, ma non andranno alla frequenza più bassa, bensì diminuiranno il clock di un passo alla volta fino al raggiungimento della temperatura adeguata.

Una delle funzionalità più innovative del nuovo chip Nehalem è il "Turbo Mode". Il turbo mode si avvantaggia delle migliorate caratteristiche di gestione energetica del Nehalem, già annunciate in precedenti eventi. La tecnologia integrata Power Gate spegnerà i core che sono in modalità idle, reducendone il voltaggio a zero, piuttosto che semplicemente ridurne le richieste energetiche. Avere meno core che consumano corrente e producono calore permetterà di spremere maggiori prestazioni dagli altri core, senza comunque eccedere il TDP massimo del processore.

Facciamo un esempio. Se userete un Core i7 con 4 core per giocare a un gioco che usa un solo core, gli altri tre si spegneranno, riducendo il calore complessivo generato dal processore. L'unico core in funzione sarà quindi automaticamente overcloccato per ottenere maggiori prestazioni. Questa nuova tecnologia potrebbe dare ai processore quad-core le stesse prestazioni in single thread di quelle dei dual core più veloci, portando gli utenti a preferire i quad-core anche per i giochi.

Per quanto riguarda il settore, Intel presenterà il mese prossimo il processore a 6 core "Dunnington", chiamato Xeon X7460. Intel sostiene che alcuni server di test basati su questo chip hanno già infranto dei record di prestazioni. Intel cita tra gli esempi il server IBM System x3950 M2, con 8 socket e 48 core, che sarebbe la prima piattaforma a rompere la barriera di 1 milione di tpmC nel benchmark TPC-C. A seguire Intel presenterà prima Nehalem-EP e, nel tardo 2009, Nehalem-EX.

Come detto, i nuovi processori Core i7 porteranno un nuovo chipset in dote, l'X58, e avranno bisogno di un nuovo socket. Per via dell'incremento di dimensioni e tensione, Intel ha cambiato il modo in cui il processore si collega alla motherboard, separando il meccanismo di ritenzione dalla piastra. Questo, invece di essere saldato sulla scheda madre, verrà avvitato quando l'utente inserisce il processore nel bracket. Inoltre, siccome è tutto più grande, serviranno nuovi dissipatori di calore, quindi chi sta progettando un investimento su una configurazione i7/X58 deve mettere in conto un nuovo dissipatore "aftermarket".

Il nuovo chipset X58 porta parecchie attese novità, tra cui tre canali di memoria, che permetteranno d'installare fino a 24 GB di DDR3. Il nuovo chipset userà ICH10, quindi attendiamoci eSATA e 12 porte USB.

Per quanto riguarda il supporto alle schede video, niente sorprese - due x16 o quattro x8. È degno di nota che i nuovi chipset saranno "Halogen free", il che li rende un po' più ecologici. Aspettatevi inoltre l'inclusione della Turbo memory, che permetterà di usare fino a 4GB di memoria flash per migliorare le prestazioni complessive in vari scenari. "

[N1c3]

* Intel Core i7 Extreme Edition i7-965: 3.2GHz, 8MB L3, LGA1366, Product Code BX80601965 & QPI 6.4GT/sec. Prezzo 1000 dollari.
* Intel Core i7-940: 2.93 GHz, 8MB L3, LGA1366, Product Code BX80601940 & QPI 4.8GT/sec. Prezzo 500 dollari.
* Intel Core i7-920: 2.66 GHz, 8MB L3, LGA1366, Product Code BX80601920 & QPI 4.8GT/sec. Prezzo 266 dollari.

Tutti questi modelli, sono quad-core. Nonostante il Core i7-920 sia allettante con il suo prezzo di 266 dollari, non bisogna dimenticare che bisognerà acquistare una scheda madre con socket LGA 1366, memoria DDR3 e tutto il necessario (per esempio, un nuovo dissipatore). I processori Nehalem, attesi a novembre, integreranno il controller di memoria DDR3 a tre canali, un nuovo bus d'interconnessione e la tecnologia Hyperthreading.

[palli.90]

l'acquisto di questa roba sarà x i comuni mortali x un'altro anno!

[mauishark]

e vai fino a fine 2009 non si cambia PC

[Gianni]

Originariamente inviato da mauishark e vai fino a fine 2009 non si cambia PC

ti quoto pienamente

[N1c3]

aggiorno il 3d aggiungendo news sui dissipatori box.

Emergono le prime immagini del dissipatore che accompagnerà la nuova gamma di processori Intel Core i7 con architettura Nehalem.
Le immagini si riferiscono precisamente al modello Core i7 Extreme 965, caratterizzato da una frequenza di 3.2 GHz e un prezzo che dovrebbe aggirarsi attorno ai 1000 dollari. Non è chiaro se tale dissipatore sarà affiancato anche ai modelli Core i7 940 e 920, oppure se ne servirà un altro meno elaborato. Tuttavia, dato che il TDP dovrebbe essere pari a 130 watt per tutti e tre i modelli, crediamo che il dissipatore in questione dovrebbe essere applicato a tutte le versioni.

Il dissipatore è realizzato alluminio per quanto riguarda le alette di dissipazione, con il corpo centrale in rame.

Messo a confronto con l'attuale generazione, appare più alto.

Fonte: Tom's Hdwr

[WaterFrank]

dai, nn fa neanche tanto schifo..
il più bello è quello dell'attuale qx9650

[N1c3]

ecco le immagini dei processori:

Il processore è un engineering sample, destinato ai partner o alla stampa; è presumibile che al momento attuale Intel stia fornendo campioni di queste cpu in vista della presentazione ufficiale, con un preavviso di almeno 1 mese come da tradizione. La scritta Intel Confidential, assieme alla sigla ES, conferma che si tratti di un campione non destinato alla commercializzazione.

Il processore ha un package simile a quello delle cpu Intel Core 2 Duo e Core 2 Quad, ma con uno sviluppo più rettangolare rispetto a quello quadrato tipico delle cpu Socket 775 LGA.

[jed]

prima di tutto Bravissimo Dan per il bel articolo comlimenti moltro ben scritto ....e bravo anche a N1c3 per le foto .....
tornando ai procetti non vedo l'ora di mettere le manine su un bel I7 nuovo nuovo di pacco e con il Moltiplicatur sbloccato

[palli.90]

dato k già di base hanno un bel dissipatore!
mi sà k i voltaggi nn si potranno alzare molto anke con quelli + performanti!

[Rioniken]

prima di sfruttare appieno il mio Q9450 ne passerà di acqua sotto i ponti...figuriamoci questi...non cambierò computer per un bel pò

[WaterFrank]

Originariamente inviato da Rioniken prima di sfruttare appieno il mio Q9450 ne passerà di acqua sotto i ponti...figuriamoci questi...non cambierò computer per un bel pò

siamo in 2!!

[wizardonline]

c'è però da dire una cosa...vabbene che il blocco dell'overclock dei processori è facilemente bypassabile con lo sblocco tramite scheda madre (avete visto le recensioni???in oc i proci si comportano benissimo!!!!) pero' non ci dobbiamo diementicare delle ram...infatti nel 1366 hanno integrato il controller della memoria, questo che significa? che le tensioni di lavoro delle ddr3 nei nuovi proci sono al max di 1.65V, ecco perchè stanno uscendo nuove ddr3 per i 1366 a basse tensione di lavoro, scordiamoci quindi di portare le nostre belle ddr3 a voltaggi tipo quelle dei 775 (2.1V - 2.2V) altrimenti si rischia fortemente di fottere il processore! (1.65V è la tensione max dichiarata da intel per lavorare in modo stabile...ma dall'architettura dei nuovi proci non penso si possa andare molto su...secondo me lo hanno fatto apposta)
staremo a vedere i nuovi bench dulle ddr3 3-chan e le tensioni di lavoro in oc...speriamo bene

[palli.90]

Originariamente inviato da